本文轉(zhuǎn)載自公眾號(hào)《央視新聞》《今日半導(dǎo)體》

隨著科技的發(fā)展，芯片在制造業(yè)各領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會(huì)有哪些挑戰(zhàn)？

別看芯片的體積小，但制造難度非常大，其制作過程不亞于在指甲蓋上建造一座城市。我們一般看到的芯片是這樣的↓

但是在顯微鏡下，如同街道星羅棋布，無數(shù)的細(xì)節(jié)令人驚嘆不已。

可通過蔡司顯微鏡的放大，可見芯片內(nèi)部尺寸在微米甚至納米尺度的結(jié)構(gòu)，如需詳細(xì)資料可評論留言。

對于封裝好的芯片，我們也可以使用蔡司顯微鏡，對芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察，通過蔡司顯微鏡三維無損的方式揭開芯片神秘的面紗。

為了讓這些納米級(jí)的元件“安家落戶”，芯片在投入使用前，要經(jīng)歷上百道工序的納米級(jí)改造……

芯片，以儲(chǔ)量最豐富成本最廉價(jià)的二氧化硅為原料，成就了這個(gè)星球的科技之巔，頒一枚最佳逆襲獎(jiǎng)，實(shí)至名歸！

那么，目前中國“芯”處在什么階段？又面臨著哪些問題？

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